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    美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制

    2020-05-13 09:59 ? 次阅读


    昨日晚间美国对中国从事国民融合的半导体企业进行无限追溯,但中国半导体企业一直严格按照相关行业规则经营,此次事件对中国半导体企业发展带来一定影响。美国从去年开始对限制我国半导体技术发展,将华为等列入美国清单,国产半导体发展之路任重道远。

    一、美国实施无限追溯
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    5月12日晚间,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。


    这也意味着,中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备无论如何都不能被转交军方,同时也不能利用这些设备为军方生产军用集成电路,即使是生产的是一些可能被用做军事用途的民用集成电路,也不能被用于军用,否则可能后果很严重,前面有中兴的例子。值得注意的是,4月27日,美国商务部就宣布了针对中国出口实施新的限制措施,旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术,然后应用到军事和军事最终用户。

    新规进一步扩大了需要许可证的物品的种类,半导体则是重中之重。虽然,去年美国已经将包括华为在内的一大批的中国实体列入了“实体清单”,限制这些实体采购包括美国芯片在内的相关产品和技术,但是,对于那些不在实体清单当中的中国半导体厂商,他们利用美国设备或技术生产的民用芯片则是不受限制的。

    现在美国方面认为,中国军方可能通过军民融合的方式,将一些民用技术应用到军用方面,于是,美国商务部便升级出口管制措施来阻止这一可能。

    而现在美国泛林半导体和应用材料公司的这一举动,也正是进一步落实美国新升级的出口管制措施,以避免半导体生产设备被中国军方利用。
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    二、国产替代任务艰巨

    美国泛林半导体成立于1980年,此后通过并购OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG集团等半导体设备厂商,成为了全球第五大半导体设备厂商。产品主要包括刻蚀设备、薄膜(Deposition—CVD/ECD/ALD)设备以及去光阻和清洗(Strip & Clean)、镀铜等设备。2017年刻蚀设备销售额约占全球45%的市场份额,全球第一,其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额,全球第一;介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额,全球第二。CVD约占全球市场20%左右的市场份额,全球第三。

    根据VLSIResearch的统计数据显示,2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元,前五大设备厂商当中,应用材料以17.72%市场份额排名第一,泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四。


    半导体国产化的方向已经深入人心,卡脖子三个字更加形象地让市场知道我们科技的短板,中兴、华为被贸易战打压,彻底将半导体国产化推向高潮。所以,有关半导体国产化在此无需赘述,下图中的0%,非常醒目地提醒着市场,半导体国产化之路还很长,是持久战,国产化驱动半导体大行情的逻辑中短期内没变。


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    近年来,中国在半导体设计、封测等领域都取得了长足的进步。在半导体设备领域,国产半导体设备厂商如北方华创、中微半导体在薄膜沉积设备、刻蚀机等领域取得了不错的成绩,但是国产半导体设备整体上仍然与国外厂商有着很大的差距。国内的半导体制造对国外半导体设备依赖比较严重。
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    在此背景之下,中国的晶圆代工厂想要避开全球第一和第四大半导体设备巨头是完全不可能的。
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    值得注意的是,为了加速14nm的生产,今年1月24日,国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布公告,宣布公司已根据商业条款协议于2019年2月至2020年1月的12个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单,总代价为约6.2亿美元。
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    随后在2月18日,中芯国际又宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林集团发出一系列购买单,共耗资6.01亿美元(约合42亿元人民币)。
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    三、特朗普政府想让芯片巨头在美建厂

    两大芯片制造商英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)10日向路透社证实,美国政府正与多家半导体企业洽谈在美国建造芯片铸造厂事宜。

    立场一贯偏于保守的美国??怂股桃敌挛磐舅?,新冠疫情加深了美国政商界人士对全球供应链问题的担忧,不少人希望减少美国在半导体这一核心技术领域对亚洲供应源的依赖。

    英特尔公司发言人威廉·莫斯当天以电子邮件向路透社证实,企业正与美国国防部商讨改善微电子等相关技术的美国国内供应源。

    台积电发言人高孟华同一天发表声明证实,正与美国商务部商讨在美国建厂事宜,但尚未作出最终决定。我们正积极评估所有合适地点,包括美国,但尚无具体方案。

    美国芯片制造商近年来因成本高昂、技术开发周期短而不太愿意在美国本土建厂。但近期芯片制造商回归本土的意愿有所增强,主要源于对亚洲供应链易受冲击的担忧,以及美国国防工业对使用本土制造高端芯片的上升需求。

    五角大楼去年一份颇具影响力的报告指出,美国数字工业相当依赖中国和韩国,特别是中国台湾,对大多数美国最大、最重要的技术企业而言都极其重要。报告建议美国政府调整政策以解决这一问题。

    据??怂股桃敌挛磐颈ǖ?,美国数十家半导体生产商中,只有英特尔有能力生产10纳米及以下芯片。这种芯片速度最快、能耗最低。另外两家有能力生产同等级芯片的厂商是台积电和三星。台积电去年财报显示,这家企业为高通、博通等不少美国芯片公司代工制造产品。

    美国政府为缓解疫情冲击出台的经济刺激措施也在一定程度上有助于推动芯片制造商回归本土。知情人士披露,美国政府日益将芯片制造视作关系国家安全的重点产业,刺激政策可能向芯片行业倾斜,意味着相关企业获得更多资金支持。
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    本文由电子发烧友综合报道,内容参考自新浪科技、财联社、科创板日报,转载请注明以上来源。
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